10.
AT24C08B Ordering Information
Table 6. Ordering Information
Ordering Code
Voltage
Package
Operational range
AT24C08B-PU
(Bulk form only)
1.8
8P3
AT24C08BN-SH-B
(1)
(NiPdAu Lead Finish)
1.8
8S1
AT24C08BN-SH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
1.8
8S1
AT24C08B-TH-B (1)
(NiPdAu Lead Finish)
1.8
8A2
Lead-free/Halogen-free/
AT24C08B-TH-T
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
1.8
8A2
Industrial Temperature
(–40°C to 85°C)
AT24C08BY6-YH-T
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
1.8
8Y6
AT24C08B-TSU-T
(2)
1.8
5TS1
AT24C08BU3-UU-T
(2)
1.8
8U3-1
AT24C08B-W-11
Note:
1.
(3)
“-B” denotes bulk.
1.8
Die Sale
Industrial Temperature (-40°C to 85°C)
8P3
8S1
8A2
8Y6
5TS1
8U3-1
-1.8
2.
3.
“-T” denotes tape and reel. SOIC = 4K per reel. TSSOP, Ultra Thin Mini-MAP, SOT23, and dBGA2 = 5K
per reel.
Available in tape and reel and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Please contact Serial
Interface Marketing.
Package Type
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 2.00 mm x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP, Dual No Lead Package (DFN), (MLP 2x3 mm)
5-lead, 2.90 mm x 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (SOT23)
8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
Options
Low-voltage (1.8V to 5.5V)
14
AT24C04B/08B
5226G–SEEPR–11/09
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